Rivoluzione nel campo delle memorie, Intel svela “3D XPoint” 1000 volte più veloci degli attuali SSD

3D XPoint

Intel e Micron già da 10 anni hanno iniziato una stretta collaborazione per rivoluzionare il mercato delle memorie non volatili, quest’oggi arriva un annuncio che svela finalmente la nuova tecnologia che porterà, nel giro di 2 anni, i primi chip “3D XPoint”.

Queste nuove memorie verranno integrate su PC, smartphone, tablet, notebook e server, con una velocità mille volte superiore rispetto alle attuali NAND, con una durabilità mille volte maggiore e dieci volte più dense di quelle convenzionali.

Dunque stiamo parlando di una vera rivoluzione che a breve sbarcherà sulle piattaforme sopra citate, consentendo l’evoluzione e l’implementazione di servizi e applicazioni che fin ora non vedevano la luce a causa dell’elevata quantità di dati da trasferire.

3D XPoint

Parlando più nello specifico, la tecnologia di Intel/Micron: 3D XPoint era in lavorazione da più di 25 anni, ma solamente negli ultimi 10 anni si sono ottenuti riscontri in performance e capacità, riuscendo ad abbattere i costi di produzione; sfruttando l’architettura in tre dimensioni con celle all’interno di un reticolo molto denso e senza transistors, le moderne CPU avranno a disposizione un quantitativo di dati ad altissima velocità, potendo allocare memoria in piccole dimensioni sulle singole celle, velocizzando i calcoli del processore. Come accennato la tecnologia 3D XPoint entrereà in commercio già da quest’anno grazie a Intel, Micron e partner esterni.

Attendiamo dunque il 2016 per la rivoluzione nel campo dei SSD che potranno raggiungere facilmente la capienza dei 10TB, già in sperimentazione da Toshiba, uno dei partner più affidabili in tal senso.